Xiaomi‘nin yakında çıkacak olan Mix Flip modeli, Çin’in 3C sertifikasında 67W hızlı şarj desteği ile ortaya çıktı. Bugün Weibo’da paylaşılan bir fotoğraf, telefonun arka tasarımını gözler önüne serdi.
Görüntüde, telefonun arka kısmında bir kapak ekranı ve üzerinde çift kamera modülü bulunan bir bölüm yer alıyor. Bu modül, iki LED flaş ile çevrili ve Leica logosunu taşıyor, bu da Xiaomi‘nin Mix Flip’in kamera sistemi için Leica ile işbirliği yaptığını gösteriyor.
Telefonun diğer yarısı altın renkte bir kaplama ile gelirken, Xiaomi logosu alt kısımda yer alıyor. Teknik özellikler açısından, katlanabilir telefonun 50MP ana kamera ile geleceği ve bu kameranın optik görüntü sabitleme özelliğine sahip olacağı belirtiliyor. Ayrıca, 2x telefoto kamera için Omnivision OV60A 1/2.8” sensör kullanılacak.
Xiaomi’nin ilk katlanabilir telefonu gerçek görüntülerde ortaya çıktı
Cihazın kablosuz şarjı destekleyeceği ve suya karşı dayanıklılık sunacağı söyleniyor. Gücünü Snapdragon 8 Gen 3 yonga setinden alacak olan bu modelin, ayrıca uydu bağlantı desteğine sahip olacağı rapor ediliyor.
Bir diğer rapor, Mix Flip’in Türkiye dahil olmak üzere çeşitli ülkelerde satışa sunulacağını ancak Hindistan’da piyasaya sürülmeyeceğini belirtiyor. Xiaomi’nin Mix Flip’i, Mix Fold 4 ile birlikte tanıtması bekleniyor. Fold 4, adından da anlaşılacağı üzere şirketin dördüncü nesil katlanabilir telefonu olacak ve Mix Flip ile aynı Snapdragon 8 Gen 3 çipine sahip olacak.
Kamera özellikleri Mix Flip ile benzer olacak ancak 12MP ultra geniş açılı kamera ve 10MP periskop telefoto lens eklenecek. Ayrıca, Xiaomi’nin bu yeni katlanabilir telefonlarının piyasadaki en ince cihazlar arasında yer alması bekleniyor.
